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廢棄PCB板的回收處理方法解析-PCB表面一般涂有一層漆保護金屬,回收處理之前應先脫除漆。脫漆劑有有機脫漆劑和堿性脫漆劑,有機脫漆劑毒性大,對人體和環境危害大,堿性脫漆劑毒性相對較小。我們通過實驗得到脫漆配方:將剪好的PCB小 ...隨著電子產品迅速向高頻化、高速數位化、便攜化和多功能化的發展,對PCB 基板的線粗、線隙要求也越來越小,而業界仍基本採用經過圖形電鍍加工的方法生產基板,因而星點滲鍍導致線中間線隙變小甚短路的問題也普遍存在,星點滲鍍的特點是板面不定位,分佈無規律,時有時無,難以捉摸。

PCB多層板金屬化孔工藝缺陷原因探討,射頻工程師培訓教程,天線設計培訓教程 1、鉆孔工序 大多數鍍層空洞部位都伴隨出現鉆孔質量差引起的孔壁缺陷,如孔口毛刺、孔壁粗糙、基材凹坑及環氧樹 …...電路板(PCB)制造出現各種問題及改善方法_電子/電路_工程科技_專業資料 3468人閱讀|129次下載 電路板(PCB)制造出現各種問題及 ...

上海璞泰來新能源科技股份有限公司 Shanghai Putailai New Energy Technology Co., Ltd. (中國(上海)自由貿易試驗區芳春路 400 號 1 幢 301-96 室) 公開發行股票招股說明書 (申報稿) 保薦機構(主承銷商) (注冊地址:四川省成都市東城根上街 95 號) 上海璞泰來新能源科技股份有限公司 招股說 …...由于加熱 速度較快,在溫區的后段 SMA 內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷,一般規定速度為 4℃/s。 然而,通常上升速率設定為 1-3℃/s。典型的升溫速率為 2℃/s。 2.2 保溫段 保溫段是指溫度從 120℃-150℃升焊膏熔點的區域。
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